在传统的电子组装工艺中，关于装置有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接普通采用波峰焊接技术。 波峰焊接有许多缺乏之处：

  1、不能在焊接面散布高密度、细间距贴片元件；

    2、桥接、漏焊较多；

    3、需喷涂助焊剂；印制板遭到较大热冲击翘曲变形。

由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可防止将会散布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺曾经对此无能为力，普通只能先单独对焊接面贴片元件中止回流焊接，然后手工补焊剩余插件焊点，但存在焊点质量分歧性差的问题。 四种新型混装焊接工艺技术涌现 01 选择性焊接 选择性焊接中，仅有局部特定区域与焊锡波接触。由于PCB自身就是一种不良的热传导介质，因而焊接时它不会加热凝结临近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必需预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺，运用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的间隔应大于5mm。选择浸焊工艺，可运用下列参数设置： ①焊锡温度275℃～300℃ ②浸入速度20mm/s～25mm/s ③浸入时间1s～3s ④浸后速度2mm/s ⑤激波泵速率按焊嘴数量定。

通孔回流焊，通孔回流焊接工艺，就是运用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越注重小型化、增加功用以及进步组件密度，许多单面和双面板都以外表贴装元件为主。但是由于固有强度、牢靠性和适用性等要素，在某些状况下通孔型器件依然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的衔接器。

在以外表装置型组件为主的电路板上运用通孔器件，其缺陷是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于可以在单一的综合工艺过程中为通孔和外表装置组件提供同步的回流焊。